• 電子部品、小型電子機器の温湿度特性試験
  
• 低温・高温・湿度負荷による耐久性試験・寿命試験
  

温湿度サイクル試験とは近年、電子機器の小型化・高密度実装化による導体間の微細化、使用環境の多様化により絶縁劣化故障が問題となる場合が多くなっています。このような結露による絶縁劣化の信頼性確認方法として温湿度サイクル試験が実施されます。温湿度サイクル試験は、温湿度条件を急激に変化させ一定量、一定時間の結露の生成と乾燥を繰り返すことにより現象を進行させる試験です。

• 試験装置は、低温低湿状態と高温高湿状態を発生させる上下２つの槽と、被試験品を設置する試験空間（中央部）で構成されています。

• 電子部品、小型電子機器の絶縁劣化試験
  
• 温度変化、湿度変化での電子機器の性能特性変動試験

冷熱衝撃試験は高温と低温を短時間で交互に繰り返し与え、被試験品の信頼性を評価する試験です。

• 異種材料が接合された部分で温度変化に伴う膨張と収縮が繰り返されると、膨張率の違いから応力を生じ、クラック・破壊が発生します。
  
• 繰り返し応力が作用することで、材料の疲労が蓄積され静的強度より低い強度で破壊に至る場合があります。
  
• 繰り返し応力は塗膜の剥離、ネジの緩みなどの原因にもなります。

• 鉛フリー半田等への接続材料の変更に伴う接続信頼性評価試験
  
• ＢＧＡ、ＣＳＰ接続等のパッケージ形状の変更に伴う信頼性評価試験
  
• 狭ピッチの各種コネクタの温度変化による接触抵抗・瞬断発生評価試験
  

• 設定温度　-70℃〜+150℃/20%〜98%RH
• 庫内寸法　W600 X H850 X D600（mm
  （主に各種温湿度試験に使用。）
• 設定温度　「-65℃ 〜 +0℃」⇔「+60℃〜+200℃」
• 庫内寸法　W320 X H148 X D230（mm
  （主に熱衝撃試験に使用。）