明星電機株式会社 www.meisei-e.co.jp
お問合せ 活動方針 環境活動 事業内容 企業情報 ホーム
事業内容
システム設計・管理
EMC
工程表
システム製造
鉛フリー
信頼性試験
機械的信頼性試験
加速寿命試験
耐ノイズ試験
実績
製造実績
システム製造
部品調達 国内・海外メーカーの半導体部品
国内・海外メーカーの機構部品
基板製作 多層(4層)〜高多層(12層)基板,フレキシブル基板
アルミベース基板,耐熱ポリイミド基板
フッ素樹脂基板,UL認定対応
板金製作 塗装
メッキ(一部レーザー加工、パネル文字いれ加工を含む)
携帯型〜19インチキャビネット(高精密加工)
鉄板 0.8〜3.2t,アルミ板 0.8〜6.0t
ステンレス板 0.8〜2.0t
基板実装 表面部品対応/画像認識機能付
高精度装着フルライン
・基板 457 x 350o対応
・QFP 0.3oピッチ対応
リード部品対応自動実装ライン
・基板 500 x 480o対応
・DIP IC、ラジアル、アキシャル対応
静止型ディップ層
CADデータを社内ネットで高速転送
高精度クリーム半田印刷
高精度チップICプレイサー/リフロー
超高速高精度チッププレイサー
最適にコントロールされた半田量
最適化された温度プロファイル
BGA、CSPの実装
組立・配線 高密度半田付
アナログ・デジタル回路ユニバーサル配線
弱電・強電筐体配線(圧着端子配線を含む)
調整・検査・試験 大型恒温室(W2000xH2100xD2000)でのエージング(-10〜60℃)
アース導通試験,絶縁抵抗試験,絶縁耐圧試験,漏れ電流試験
停電試験(短時停電、瞬時停電試験),インパルスノイズ試験
静電気試験,信号線ノイズ重畳試験
低温試験/-40℃〜(小型恒温器)
高温試験/+100℃(小型恒温器)
連続動作試験
ボードテスターによる実装ボード検査

Copyright(c)1999-2021, MEISEI ELECTRONICS Co.,Ltd.