| 部品調達 |
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国内・海外メーカーの半導体部品
国内・海外メーカーの機構部品 |
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| 基板製作 |
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多層(4層)～高多層(12層)基板,フレキシブル基板
アルミベース基板,耐熱ポリイミド基板
フッ素樹脂基板,UL認定対応 |
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| 板金製作 |
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塗装
メッキ(一部レーザー加工、パネル文字いれ加工を含む)
携帯型～19インチキャビネット(高精密加工)
鉄板 0.8～3.2t,アルミ板 0.8～6.0t
ステンレス板 0.8～2.0t |
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| 基板実装 |
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表面部品対応/画像認識機能付
高精度装着フルライン
・基板 457 x 350㎜対応
・QFP 0.3㎜ピッチ対応
リード部品対応自動実装ライン
・基板 500 x 480㎜対応
・DIP IC、ラジアル、アキシャル対応
静止型ディップ層
CADデータを社内ネットで高速転送
高精度クリーム半田印刷
高精度チップICプレイサー/リフロー
超高速高精度チッププレイサー
最適にコントロールされた半田量
最適化された温度プロファイル
BGA、CSPの実装 |
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| 組立・配線 |
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高密度半田付
アナログ・デジタル回路ユニバーサル配線
弱電・強電筐体配線(圧着端子配線を含む) |
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| 調整・検査・試験 |
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大型恒温室(W2000xH2100xD2000)でのエージング(-10～60℃)
アース導通試験,絶縁抵抗試験,絶縁耐圧試験,漏れ電流試験
停電試験(短時停電、瞬時停電試験),インパルスノイズ試験
静電気試験,信号線ノイズ重畳試験
低温試験/-40℃～(小型恒温器)
高温試験/+100℃(小型恒温器)
連続動作試験
ボードテスターによる実装ボード検査 |
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